模拟芯片设计工程师
职责描述：
1.依照产品定义，完成芯片模拟部分的系统设计、制定各功能模块的设计指标；
2.负责公司专用模拟集成IC的设计, 如PGA、ADC、DAC、bandgap 、PLL、OSC等模块，负责schematic设计、corner仿真、版图设计、寄生提取、后仿真等芯片全流程设计；
3.参与IC规格定义,项目开发,芯片测试和量产支持；
4.撰写完整的设计和验证文档，协助测试工程师进行芯片调试，及必要的技术支持。
任职要求：
1.电子学、微电子学，半导体或相关专业本科及以上学历；
2.熟悉OP、PGA、OSC、ADC、DAC、LDO、CODEC等IP模块的工作原理，能够独立分析并设计以上模块或其中之一；熟悉ADC/DAC、PLL、Bandgap、OSC、VGA等模块的优先；
3.熟练掌握电路原理基础知识，了解半导体器件物理与工艺等相关理论知识，了解模拟电路理论及其应用；
4.能正确分析诸如运放等集成单元电路；熟悉模拟IC设计与制作流程 ，包括spice仿真，版图设计，LVS、DRC等物理验证工具；
5.熟练使用主流的EDA集成电路设计环境，仿真及调试工具，有相关工具维护经验者优先；
6.会用电路仿真软件建立正确的仿真测试平台并正确分析电路仿真结果；
7.会使用实验室基本测试设备进行IP测试，评价与分析；
8.能与版图工程师合作，指导版图设计；
9.能与测试工程师进行IC失效分析，熟悉各类测试工具，熟知各种失效分析方式。
射频芯片设计工程师
职责描述：
1.根据规范设计射频集成电路诸如 LNA、 Mixer、VCO、PA, PLL, AGC等；
2.根据电路要求指导版图工程师进行版图设计；
3.独立完成设计文档和测试计划；
4.芯片功能模块和系统测试、性能评估和问题分析。
任职要求：
1.电子学、微电子学，半导体或相关专业本科及以上学历；
2.了解射频芯片的设计的特性，对射频IC芯片中的电路块有一定的了解，熟练掌握高频电子电路设计，如LNA，Mixer，AGC，LPF，VCO，PLL，PA等；
3.熟悉射频收发电路的基本结构，熟悉射频主要器件，能够独立完成射频部分电路原理设计、建模、仿真、测试和调试等相关工作；
4.对于深亚微米CMOS工艺有较深刻的了解；
5.熟悉频谱分析仪、网络分析仪、信号源、示波器等测试仪器的使用；
6.熟练使用主流的EDA设计工具，如cadence，spectre，ADS等。
7.能够较深入理解RFIC电路工作原理，学习能力强。
ASIC数字设计
职责描述：
1.负责通信芯片射频、基带、SOC等相关的数字设计；
2.根据产品需求，完成模块及系统级设计，包括Verilog代码编写，仿真验证，支持FPGA功能验证；
3.参与项目的整体规划、分析和芯片功耗、面积和性能的评估；
4.参与FPGA原型验证系统设计并协助芯片Bringup测试和支持芯片量产工作。
任职要求：
1.电子、通信、计算机、自动化等相关专业本科以上学历，3年以上数字设计经验；
2.扎实的电数字电路设计基础，熟悉Verilog设计与仿真，熟悉VCS、Verdi、Spyglass等EDA软件；
3.具有短距离通信产品或MCU/SOC产品设计经验优先；有UVM验证环境经验优先；
4.熟悉FPGA板级验证或数字Flow（DC、DFT、FM）等流程的优先；
5.具有敬业精神、团队合作精神以及良好的沟通能力，做事踏实、认真、勤恳。
ASIC数字验证
岗位职责：
1、负责UT/ST验证环境的搭建与自动化脚本编写；
2、根据模块/系统的规格理解，提取测试Feature，编写Testcase并完成RTL测试，输出测试报告；
3、分析并编写随机测试用例，完成覆盖率报告；
4、参与完成后仿，与设计人员一起，完成高质量代码和文档交付；
任职要求：
1、本科以上学历，2年以上在验证领域工作经验；
2、有扎实的验证方法论及其流程基础，如UVM，理解Feature与Testcase提取理论；
3、熟练掌握设计与验证语言，如Verilog，System Verilog等；
4、熟悉UVM，理解Feature与Testcase提取理论；有验证方案，验证平台，断言，覆盖率等经验优先；
5、理解自动化测试方法，有丰富的脚本开发经验，如perl，tcl，makefile等。
通信算法工程师
岗位职责：
1、负责通信系统的需求分析、算法方案设计以及通信链路浮点算法、定点设计；
2、负责通信产品相关技术文档的撰写、整理并协助数字设计进行方案设计；
任职要求：
1.电子、通信、计算机、自动化等相关专业本科以上学历；2年以上数字设计经验；
2.具有较强的通信类算法开发和仿真测试能力，能够利用Matlab/Simulink/C等语言快速实现相关算法；
3.具有电子、通信、网络等基本的基础理论知识，有ADC算法、AGC自动增益控制，FSK/QAM调制解调，信道编译码等经验优先；
4.工作认真，努力，能够独立承担挑战性的工作，诚实守信，较好的沟通能力和团队合作精神。
芯片销售工程师
职责描述：
1、执行公司销售策略，在规定时间完成销售目标；
2、负责所属区域新市场、新客户的开发与跟踪，实现Design in与Design win要求；
3、负责已交易客户的订单落实、跟踪、出货及货款回收；
4、积极配合公司开展新产品的推广，完成市场行情的调查。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子类相关专业；
2、具备良好的沟通能力，遵守职业规范，重视团队合作，建设性解决问题，抗压能力强；
3、1年以上电子产品销售经验，有模拟器和三表领域销售经历者优先；
4、有HPLC、Wi-SUN或相关的电力通信产品销售经验者优先；
5、具有较强的学习能力。
